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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:康創(chuàng)紙業(yè)
- 供貨總量:不限
- 價(jià)格說明:議定
- 包裝說明:不限
- 物流說明:貨運(yùn)及物流
- 交貨說明:按訂單
- 有效期至:長(zhǎng)期有效
河源芯片隔離紙-芯片隔離紙廠家-康創(chuàng)紙業(yè)廠(多圖) :
新聞紙,無(wú)硫紙,分條紙電鍍隔層紙應(yīng)具備以下特性:
高溫耐受性:電鍍過程中,紙張暴露于高溫環(huán)境,因此需要具備耐受高溫的特性,確保紙張不變形、不燃燒或熔化。
化學(xué)穩(wěn)定性:它需要能夠抵御電鍍過程中的化學(xué)物質(zhì),例如酸、堿等,以確保紙張?jiān)陔婂円褐胁槐蝗芙?、腐蝕或損壞。
電絕緣性:電鍍隔層紙必須具備良好的電絕緣性能,以避免電流通過紙張,造成電鍍層的不均勻或損壞。
厚度和均勻性:電鍍隔層紙的厚度應(yīng)足夠合適,能夠提供足夠的隔離層,并且需要保持均勻性,以確保電鍍層的平整度。
不含雜質(zhì):為防止在電鍍過程中產(chǎn)生雜質(zhì),電鍍隔層紙應(yīng)該經(jīng)過嚴(yán)格篩選和處理,以確保不含有對(duì)電鍍過程有害的物質(zhì)。
電子芯片隔離紙的規(guī)格尺寸會(huì)根據(jù)具體的應(yīng)用需求和芯片尺寸而有所差異。通常情況下,電子芯片隔離紙的規(guī)格尺寸包括以下幾個(gè)方面:
尺寸:電子芯片隔離紙通常以矩形形式存在,其尺寸可以根據(jù)芯片的尺寸來確定。常見的尺寸有10mm × 10mm,12mm × 12mm,14mm × 14mm等。
厚度:電子芯片隔離紙的厚度一般較薄,常見的厚度為0.1mm至0.2mm,有時(shí)也可以根據(jù)具體需求增加厚度。
包裝形式:電子芯片隔離紙一般以卷裝或片狀包裝形式存在,可以根據(jù)使用方便性和存儲(chǔ)需求選擇合適的包裝形式。
芯片隔離紙
芯片隔離紙
包裝隔層紙是一種用于在包裝過程中隔離和保護(hù)產(chǎn)品的紙張材料。它通常由紙漿制成,具有一定的韌性和耐磨性。包裝隔層紙的主要功能包括:
隔離作用:包裝隔層紙可以隔離產(chǎn)品間的接觸,防止物品之間相互摩擦、碰撞和損傷。它能夠有效分隔不同的包裝單元,防止產(chǎn)品之間的交叉干擾。
保護(hù)作用:包裝隔層紙可以提供一定程度的保護(hù),防止外界因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,如水分、灰塵、光線等。它能夠保持產(chǎn)品的整潔和完整性。
墊襯作用:包裝隔層紙可以作為產(chǎn)品內(nèi)部的墊層,填充空隙,提供緩沖效果,減少產(chǎn)品在運(yùn)輸和搬運(yùn)過程中的震動(dòng)和沖擊。
芯片隔離紙
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