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芯片隔離紙-芯片隔離紙廠家-康創(chuàng)紙業(yè) ：

隔層無硫紙通常具有一定的機械強度，以支撐并保護電路板的結(jié)構(gòu)。它還具有良好的耐熱性能，以承受高溫制造過程中的處理。此外，隔層無硫紙通常具有良好的電氣性能和絕緣性能，以確保電路層之間的隔離和安全性。

需要根據(jù)具體的制造工藝、PCB設(shè)計和要求選擇適合的隔層無硫紙。不同厚度、材質(zhì)和特性的隔層無硫紙可供選擇，以滿足不同應(yīng)用場景的需要。在選擇隔層無硫紙時，建議咨詢供應(yīng)商或制造商，以確保選擇適合的材料。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無硫紙的克重是指每平方米的紙張重量，通常以克（gram，g）為單位。無硫紙的克重可以根據(jù)具體需求來選擇。

在不同的應(yīng)用中，需要不同克重的無硫紙以滿足特定的要求。較輕的無硫紙可能適用于一些輕型應(yīng)用，而較重的無硫紙可能更適用于需要更高強度和耐用性的應(yīng)用。

常見的無硫紙克重范圍通常在10克到300克之間，具體取決于使用場景和要求。例如，在打印行業(yè)中，常用的無硫紙克重范圍為60克至120克，適合印刷高質(zhì)量文檔和圖像。而在包裝行業(yè)中，可能會使用更重的無硫紙，以增加產(chǎn)品的結(jié)實度和保護性。

在選擇無硫紙克重時，需要考慮所需的物理強度、抗?jié)B透性、透明度、柔韌性等特性，以及具體應(yīng)用的需求。和廠家或供應(yīng)商合作，根據(jù)實際需求和建議來選擇適合的無硫紙克重。

4. 材質(zhì)：無硫紙通常由纖維素纖維制成，可以是純木漿紙或經(jīng)過特殊處理的紙。具體的紙質(zhì)和材料組合可能因制造商和產(chǎn)品而有所不同。

此外，不同的應(yīng)用可能還有其他特定的規(guī)格要求，例如抗溫度、抗?jié)穸?、抗靜電等特性。

如果需要具體的無硫紙規(guī)格信息，建議咨詢供應(yīng)商、制造商或查閱相關(guān)產(chǎn)品規(guī)格表。根據(jù)實際需求選擇適合的無硫紙規(guī)格，以滿足特定的應(yīng)用要求。