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陽江隔離紙-電子芯片隔離紙-東莞康創(chuàng)紙業(yè) ：

無硫紙的克重是指每平方米的紙張重量，通常以克（gram，g）為單位。無硫紙的克重可以根據(jù)具體需求來選擇。

在不同的應用中，需要不同克重的無硫紙以滿足特定的要求。較輕的無硫紙可能適用于一些輕型應用，而較重的無硫紙可能更適用于需要更高強度和耐用性的應用。

常見的無硫紙克重范圍通常在10克到300克之間，具體取決于使用場景和要求。例如，在打印行業(yè)中，常用的無硫紙克重范圍為60克至120克，適合印刷高質(zhì)量文檔和圖像。而在包裝行業(yè)中，可能會使用更重的無硫紙，以增加產(chǎn)品的結(jié)實度和保護性。

在選擇無硫紙克重時，需要考慮所需的物理強度、抗?jié)B透性、透明度、柔韌性等特性，以及具體應用的需求。和廠家或供應商合作，根據(jù)實際需求和建議來選擇適合的無硫紙克重。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無硫紙帶是一種使用無硫紙制成的帶狀材料。它通常具有以下特點：

1. 無硫：無硫紙帶不含硫化物或硫化合物，采用環(huán)保的生產(chǎn)方法和材料，以避免對環(huán)境和人體的潛在影響。

2. 耐溫性：無硫紙帶通常具有一定的耐溫性能，能夠在一定溫度范圍內(nèi)保持其結(jié)構和性能穩(wěn)定。

3. 電氣絕緣性能：由于無硫紙帶具有較好的電絕緣性能，因此在一些電氣絕緣應用中得到廣泛使用。

4. 機械強度：無硫紙帶通常具有良好的抗張強度和耐磨損性能，能夠滿足一定的機械使用要求。

隔離紙

硅片隔離紙在半導體制造中起到以下作用：

1. 隔離：硅片隔離紙能夠隔離硅片，保護其表面免受損壞或受到外界污染，確保硅片的質(zhì)量和性能。

2. 高溫耐受性：硅片隔離紙通常用于在高溫下進行處理和制造步驟，具有良好的高溫耐受性，能夠在高溫處理過程中保持其結(jié)構和性能的穩(wěn)定。

3. 電絕緣：硅片隔離紙具備較好的電絕緣性能，能夠阻隔電流傳導，防止靜電的產(chǎn)生和對硅片的影響。

4. 機械支撐：硅片隔離紙作為硅片制備過程中的支撐材料，能夠增強硅片的穩(wěn)定性和強度，減少和損壞的風險。