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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:康創(chuàng)紙業(yè)
- 供貨總量:不限
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- 物流說明:貨運及物流
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芯片隔離紙-東莞康創(chuàng)紙業(yè)-芯片隔離紙生產(chǎn)廠 :
新聞紙,無硫紙,分條紙PCB無硫紙是指在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制造過程中使用的無硫紙材料。無硫紙在PCB制造中用作隔離層或介質(zhì),以防止硫化物或其他有害物質(zhì)對電路板的影響。
在PCB制造中,無硫紙通常用作電路板的隔離層或分離層,以阻隔底材和覆銅箔之間的化學反應和互相污染。硫化物是常見的有害物質(zhì)之一,它可能在制造過程中或后續(xù)使用中產(chǎn)生或進入電路板,并導致電路故障、腐蝕或其他問題。芯片隔離紙
無硫紙的規(guī)格可以根據(jù)其具體用途和制造商的產(chǎn)品線而有所差異。以下是一些常見的無硫紙規(guī)格參數(shù):
1. 尺寸:無硫紙的尺寸可以根據(jù)需求進行定制,常見的尺寸包括標準紙張尺寸如A4(210mm x 297mm)或特定應用需要的非標準尺寸。
2. 克重:無硫紙的克重通常以克(gram,g)為單位,表示每平方米紙張的重量。常見的克重范圍是10克到300克,具體取決于使用場景和要求。
3. 厚度:無硫紙的厚度通常以毫米或微米為單位。厚度是衡量紙張厚度和體積的指標,可以根據(jù)需要進行選擇。
芯片隔離紙
硅片隔離紙 是一種用于半導體工業(yè)中的硅片隔離的特殊紙張材料。它通常是由纖維素纖維制成,通過特殊的處理工藝使其具備高溫耐受性、電絕緣性、機械強度和化學穩(wěn)定性等特點,以保護和隔離硅片。
芯片隔離紙
硅片隔離紙的選型需要考慮具體的應用需求和制造商的產(chǎn)品設計。常見的硅片隔離紙具有不同的厚度、尺寸和電絕緣性能等特點。選擇適合的硅片隔離紙可以確保良好的隔離性能和保護硅片的質(zhì)量和完整性。芯片隔離紙
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